容桂高质量布局！昔日180亩空地，明日先进芯片制造基地！

芬啊

今日（7月18日）上午，
容桂成功收回
伦桂路以西、规划桂州大道以北180亩土地。
根据规划，此次收回的土地
将用于建设先进芯片制造基地。


本次收回的土地位于穗香村、大福基社区，存在临时棚架，村民种菜、养鱼等情况。为顺利收回土地，街道各职能部门、联合社区（村），多次到现场与村民、养殖户沟通、说明情况。收地前村民已基本自行清退离场，当天收地工作顺利完成。


根据规划，此次收回的土地将全部用于建设先进芯片制造基地。



容桂将高标准地将项目建设成为主导产业集聚、园区特色明显、技术创新生态化、园区治理人本化、园区服务智能化、产业链条现代化、生态环境包容化的大湾区高技术园区，使项目成为顺德区新一代信息技术产业引领区、顺德区新一代信息技术创新研发中心。


当前全区正在开展顺德建设高质量示范区建设，容桂将积极响应区委区政府工作部署，通过强势推进村级工业园改造工作，淘汰落后产能，加大招商引资工作力度，继续为建设高质量发展示范区探路。



来源：容桂发布